5月28日，高级包装技术公司DECA在本月20日宣布，它与IBM签署了一项协议，将DECA的M系列FOWLP包装技术进口到位于加拿大魁北克省Bromont的IBM高级包装工厂。本文指出：根据本协议，IBM将建立一条大型生产线，该生产线专门针对DECA的M系列FOWLP Technology Branch MFIT（IT Home Note：M系列粉丝插入器技术）。 MFIT技术支持重复的车队，密集的3D互连和嵌入式桥梁，适用于完成诸如XPU+HBM之类的异质整合场景，并且可以有效地被昂贵的全硅质插入器所取代，这提供了更高的信号和更多吸引人的设计和更吸引人的设计和吸引人的设计。高级包装和芯片技术对于AI期间，IBM主谷物和业务开发负责人Scott Sikorski期间更快，更优化的计算解决方案至关重要。 DECA将有助于确保IBM兄弟蒙特工厂始终领先于这些创新，加强了我们的承诺，以帮助客户将产品更快地推向市场，并为AI提供更好的绩效，并提供密集数据的应用程序。