英特尔为Nova Lake-Ax做准备，其中包括更大的CPU和GPU，还配备了额外的缓存。英特尔将于明年发布Nova Lake Architecture Processor，这将延续目前的基于瓷砖的设计。同时，架构仍在升级。 P核和电子核心将分别升级到土狼湾和北极狼建筑，并由LP E-Core补充以进行背景工作管理。主要图形卡配备了XE3体系结构，该架构基于第三代天体系列。先前的新闻显示，英特尔正在计划一种可以与AMD Strix Halo Apu竞争的新产品，最新消息显示该产品有望在Nova Lake系列中发行。根据国外举报人的说法，英特尔正在准备Nova Lake-Ax。该处理器的CPU的一部分通常与Nova Lake-HX相同。 SA Pathe第二代英特尔的英特尔Foveros包装技术，两个计算模块堆叠到ACHiee的最大调整16p+32e+4lpe。此外，处理器还将使用20至24 XE3内核，并添加一个单独的缓存模块以提供最终缓存级别的100MB以上，该缓存级别与3D垂直缓存技术（3D V-CACHE）相对相似，该高速缓存技术相对相似，该缓存级别可满足计算模块的需求，并可以考虑核心图形的需求。英特尔希望为Nova Lake-Ax提供真正高性能的APU体验，这挑战了AMD在这一细分市场中的长期位置。一些行业内部人士表示，如果英特尔的计划最终可以成功，那么这将是移动领域中最具进攻性的产品。此外，Onenova湖还是台式计算机，Nova Lake-H和Nova Lake-HX的Nova Lake-S，用于笔记本电脑，Nova Lake-Ax将比上述产品更晚。